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“人工智能和大数据技能的不断演化,影响着咱们的日子、作业的方方面面,这对半导体职业来说是一个开展的黄金时期,也是一个巨大的时机点。”使用资料公司总裁兼CEO Gary Dickerson指出,“人工智能和大数据正在驱动硬件的开发与出资的复兴,许多职业参与者都投注在不同的技能上。”

曩昔几十年来,半导体职业的开展迅速演进,核算处理的格式正在发作含义深远的改变。“人工智能和大数据将成为最大的核算处理浪潮且将不断增加,会比个人电脑和智能手机更遍及、更重要,数据之于本世纪的重要性,好像石油之于上一世纪。”Gary Dickerson表明,“因为物联网和智能设备的爆破式增加,数据的生成也呈指数级增加,未来还将伴随着5G和工业4.0持续增加。2018年机器生成的数据量初次超越了人所发生的数据,2025年更将十倍于人所发生的数据。全部的数据都需求以高本钱效益来生成、处理和存储,这为半导体职业带来了巨大的时机和相同巨大的技能应战。”

Gary Dickerson指出,数据需求从未如此惊人,这使得数据生成、处理和存储的柱石——半导体技能也迎来了史无前例的应战。他说,数据的巨量增加为更高效的数据处理方法带来需求,此前的x86架构是传统的串行核算方法,可是进入人工智能年代,其核算处理是一种特别的作业负载,需求安排许多内存以快速存取,且是高吞吐量的并行核算,与传统核算形式差异巨大。另一方面,根据摩尔定律的传统2D缩微特征正在放缓,新逻辑节点更新的时刻距离从每两年延伸至超越四年。

“因而,未来芯片技能的演进将经过五个方面来完成,分别是:新结构、新3D技能、新型资料、新缩微方法、先进封装技能。”Gary Dickerson表明,“使用资料将这五大立异方向称之为半导体规划和制作的新剧本,而全部这些范畴的柱石则是资料工程。”

他举例说,曩昔很长一段时刻内,经过2D缩微就可以完成晶体管的更新换代,但当进入3D NAND的年代,芯片是三维结构,像盖摩天大楼相同,这很大程度上要得益于资料的先进性和立异性。“做个夸大的比方,只需资料做得上,摩天大楼就盖得好,咱们就可以天高任鸟飞。”

先进封装技能是摩尔定律演进受限时职业重视的另一个重要方向。对此Gary Dickerson表明,封装技能确实是半导体职业是否可以在未来持续前进的一个重要因素。顾客对GPU、内存、CPU需求越来越高,需求更低的功耗、更低的推迟、更低的本钱,这全部都需求经过更好、更立异的封装技能才干完成。“一个好的封装技能,经过整合其他不同的、相关的技能,乃至可以在相同本钱上下降50%功耗的一起,运转速度进步3倍,推迟也可以进一步得到下降。”他着重,因而,封装范畴时机是巨大的,其间资料技能是要害,也是全部开展的中心地点。这些都是使用资料公司投入许多精力的开展方向,力求在封装技能上不断立异。

展望本年的半导体商场,许多商场分析组织以为“不景气”会是2019年半导体职业的主旋律。Gary Dickerson以为一方面是因为曩昔十年半导体工业的首要驱动力——智能手机商场增速放缓,另一方面是供过于求的存储芯片的价格下滑给商场带来了预警,咱们也对工业的未来开展表现出忧虑。他着重,短期内虽然有动摇,但长时间来看半导体职业远景仍然是光亮的,职业现已进入到一个开展的全新时期。现在智能手机很大程度上拉动了半导体职业超越50%的销量,这是一个不争的现实,从曩昔的PC年代进入到现在的移动年代,整个半导体职业现已变得更老练、更安稳。进入到下一个以人工智能和大数据潮流为主的开展时期,职业应该建立起一个愈加完善的生态体系。

从使用资料公司的视点来看,没有任何一个国家或许企业可以在一个孤岛的环境下生计。Gary Dickerson着重,只要经过各个企业以及全部国家之间的协作,才干真实完成合力共赢,使用资料公司作为业界名副其实的首领,必需要推进这一进程、加快与职业生态体系的协作。

至于我国商场,他重申,使用资料公司上一年在华的总营收达到了50亿美元,未来也将会与我国的职业生态体系及协作伙伴持续深耕。在人工智能和大数据的驱动以及运用上,使用资料公司期望可以从体系层面一向深化到资料层面,完成全维度的协作。“只要勇于协作的公司,才可以在未来捉住商场的增加时机。时机和应战是永久并存的,可是协作大于全部,咱们必定可以经过协作更好地霸占这些应战。”Gary Dickerson再次着重。(校正/团团)

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