大骨头汤的做法,原创为夺回苹果订单三星电子要收买三星电机PLP工作?,陈嘉男

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芯科技(文/西卡),部分IT业界人士猜测,三星电子将收买子公司三星电机的半导体封装PLP工作。据韩媒《Moneys》报导,相关人士指出,两边现已完结收买PLP项意图协议,将在30日的理事会进行评论,并在月底或下个月初发布。

但谈到为何三星电子要收买三星电机PLP工作的原因?或许要回顾到2015年三星的一场败仗。最初苹果手机的处理器由台积电、三星电子别离出产,但台积电自己研宣布扇出型晶圆级封装技能(InFO FOWLP)技能后,不只初次在手机处理器上商用化,并以此技能击溃三星电子,拿下到2020年停止的独家合约。

这是三星电子忽视半导体封装技能所支付的价值,封装技能是指硅芯片加工完毕后的包装作业,该工程为的是要维护芯片不受外部湿气、杂质影响,并使首要印刷电路板可以传送信号。该工程在半导体制程中归于后期工程,相对来说较不受重视,但也是会影响半导体功能的一个重要环节。

据韩媒《etnews》报导,三星有之前的悲痛经历后,在2015年建立特别工作小组。以三星电子子公司三星电机为主力,与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”FOPLP),FOPLP是将输入/输出端子电线搬运至半导体芯片外部,进步功能的一起,也能下降出产成本。特别的是FOPLP是使用方型载板进行竞赛的技能,比FOWLP的出产功率要高。

三星电机成功完成FOPLP的开发与商用化,上一年三星电子推出的智能手表Galaxy Watch,其间的处理器便是该技能的效果。尽管三星顺畅获得FOPLP开端效果,但该技能还有许多缺乏的当地,外界剖析指出,具有高功能半导体的智能手机用处理器封装技能之外,还需要能供应给数千万台智能手机的出产力,但现在三星电子FOPLP技能只能应用在智能手表处理器上,没有有智能手机用的处理器产品,此外也只要一条FOPLP产线。

关于收买一案,《etnews》指出,业界剖析以为,三星电机出资力缺乏,三星电子的资源能替代三星电机,并让技能与出产力快速提高,在2020年苹果与台积电合约完毕后,有时机从头争夺苹果订单的时机。半导体封装业界相关人士以为:“若想供应2021年iPhone用的处理器,三星得做出万全的预备。这样的话本年就得开端进行设备出资等,三星电子和三星电件也将为此进行协议。”

若是收买成功,估计三星电子也能借此加强半导体封装竞赛力。近期三星电子加速7纳米、5纳米等制程开展,跟着三星电子推动纤细工程,封装技能能发挥的功效也会越趋显着。

另一方面,三星电子为扩展半导体封装技能阵型,不只开发FOPLP,也开发FOWLP技能,若三星正式出资半导体封装,FOPLP和FOWLP等半导体封装技能的开展也值得等待,半导体封装工业的重要性凸显后,估计也能影响该工业,现在韩国nepes公司也具有新一代FOPLP、FOWLP封装技能。

现在,两公司对工作搬运、并购等或许性三缄其口。三星电机相关人士表明:“没有做出PLP相关工作搬运的决议”。但三星电子收买三星电机PLP工作一事,不管意图是要夺回苹果订单、加强封装竞赛力,或是扩展代工和非存储器工作,都倍受外界重视。(校正/小山)

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